IC邦定胶|COB邦定热胶G-2076

一、产品简介：

G-2076邦定热胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在高温下短时间内固化, 固化物电气特性优秀、耐剥离、粘接力强、耐冷热冲击。

二、应用范围：

主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等，IC的邦定与密封。

三、性    状：

颜色：黑色或其它色

粘度：（25℃）4200-5500 CPS

比重：（25℃）1.45-1.48

四、固化条件：

温度	170℃	150℃	130℃
胶化时间	2分钟	5分20秒	7分
硬化时间	11分30秒	40分钟	1-1.5小时

五、固化特性：

拉力强度：         Kg/cm2                     16～19

冲击强度：         Kg/cm2                     160～185

压缩强度：         Kg/cm2                     170～190

表面电阻：         ohm                        3×10¹⁵

体积电阻：         ohm-cm                     3.5×10¹⁶

耐电压：           KV/mm                      20-23

热变形温度：       ℃                        155～160

膨胀系数：         cm/ cm/℃                  6×10^-5

吸水率：           %（25℃×24hrs）           0.038

六、操作方法及注意事项：

1．使用前将胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度完全恢复至室温后再使用。

2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。

3．将烘箱或隧道炉升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。

4．未用完的邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。           

5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗；

6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

七、贮存及运输：

1．25℃储存期2个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期3个月。超过储存期，若粘度合适，可继续使用。

2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。

八、包装规格：

罐/5Kg

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